Blok niklowy

Blok niklowy to gęsty, stały materiał wykonany z metalicznego niklu o wysokiej czystości. Jest niezbędnym, kluczowym surowcem podstawowym w zaawansowanych dziedzinach, takich jak produkcja półprzewodników.

1. Bardzo wysoka czystość: Czystość jest ściśle kontrolowana w zakresie od 99,995% (5N) do 99,999% (5N5). Ten poziom czystości ma kluczowe znaczenie w zastosowaniach półprzewodników, ponieważ utrzymuje szkodliwe zanieczyszczenia (takie jak siarka, fosfor, węgiel i tlen) na wyjątkowo niskim poziomie (ppm lub nawet ppb), zapobiegając zanieczyszczeniu wrażliwych urządzeń i zapewniając wydajność i wydajność chipa.

2. Elastyczne dostosowywanie rozmiaru i wagi: Oferujemy w pełni zindywidualizowane usługi, dostarczając wlewki niklowe o maksymalnych rozmiarach i ciężarach wymaganych do spełnienia specyficznych wymagań procesowych i sprzętowych klienta. Zapewnia to bezproblemową integrację materiału z różnymi procesami produkcyjnymi.

3. Profesjonalne opakowanie ochronne: Stosujemy dwuwarstwowy system opakowań ochronnych. Po pierwsze, sztabki niklu są zamykane w plastiku, aby stworzyć fizyczną barierę, skutecznie zapobiegającą utlenianiu powierzchni, wilgoci i fizycznym zarysowaniom podczas transportu i przechowywania. Warstwa zewnętrzna to solidne drewniane pudełko lub uszczelniony bęben z tworzywa sztucznego, zapewniające mocne wsparcie mechaniczne i amortyzację, zapewniające bezpieczne i nienaruszone przybycie produktu w trudnych warunkach logistycznych.

4. Podstawowe aplikacje: Produkcja półprzewodników: Wlewki niklowe odgrywają kluczową rolę w łańcuchu przemysłu półprzewodników i są wykorzystywane głównie do:
- Surowce docelowe do napylania o wysokiej czystości: jako surowiec podstawowy, cele do napylania niklu lub stopu na bazie niklu są następnie przetwarzane poprzez precyzyjną obróbkę (taką jak topienie, kucie, walcowanie i łączenie) w celu utworzenia celów do procesów fizycznego osadzania z fazy gazowej (PVD). Cienkie warstwy niklu osadzone z tych tarcz służą do konstruowania kluczowych wewnętrznych struktur chipów, takich jak warstwy przewodzące, warstwy barierowe, warstwy kontaktowe i podkładki.
--Chemiczne osadzanie z fazy gazowej (CVD/ALD) Materiały źródłowe: W niektórych procesach CVD lub osadzania warstw atomowych (ALD) wlewki niklowe o wysokiej czystości służą jako prekursory, uczestnicząc w reakcji osadzania cienkich warstw niklu na powierzchniach płytek.
--Materiały będące źródłem parowania: W procesach próżniowego odparowania termicznego wlewki niklu służą jako źródło parowania, podgrzewając element docelowy w celu osadzania warstw niklu bezpośrednio na podłożach.